Apakah kaedah membuat papan mika lembut?

Kawat yang digunakan dalam papan mika lembut adalah untuk menekan bahan aloi pemanasan elektrik ke dalam kepingan, hanya beberapa milimeter diperlukan, dan kemudian pilih kaedah kakisan atau pemotongan laser untuk menjadikannya bentuk, dan kemudian melekatkan wayar pemanasan elektrik pada substrat mika, dan kemudian gunakan tuangan die. Kawat pemanasan dicirikan oleh rintangan suhu tinggi dan ketumpatan kuasa tinggi. Arus tempatan wayar panas di sudut terlalu besar, suhu terlalu tinggi (sehingga 500-700 darjah), dan kerosakan serta risikonya mudah. Dalam sesetengah pengeluar, lubang hitam telah terbakar daripada substrat mika, malah menimbulkan bahaya kebakaran. Permukaan produk kami dipanaskan, suhunya seragam, dan ia tidak cair. Oleh kerana wayar pemanasan dipanaskan secara linear, sukar untuk memastikan keseragaman pemanasan. Suhu permukaan wayar pemanasan mencapai 500 darjah. Oleh itu, selepas menggunakan untuk satu tempoh masa, plat pemanas mika akan membakar tanda hitam pada permukaan plat mika lembut, yang menjejaskan penampilan.

Proses papan mika lembut adalah tiga kali pengeringan dan tiga kali menekan.

Tekanan pengeringan awal, komponen komutator adalah normal, tekanan pengeringan sekunder, proses yang sama seperti tekanan pengeringan awal digunakan, dan komponen komutator adalah normal. Selepas pengeringan ketiga, didapati cincin-V komutator yang terdedah mempunyai delaminasi dan gelongsor yang serius. Semasa pembuatan dan pemasangan ketiga-tiga komutator itu, penembusan dan pemindahan cip telah ditemui dalam komutator.

Sebab: Analisis semua komutator menunjukkan bahawa pusat cincin-V tidak sejajar dalam lapisan. Kecurigaan awal ialah sisihan piawai bahagian tertentu komutator adalah tidak normal. Apabila komutator dipasang, gelang-V tertakluk kepada daya ricih yang tidak sekata, mengakibatkan anjakan. Bagaimanapun, selepas meneliti setiap bahagian, tiada sisihan piawai ditemui.

Laraskan proses ikatan cincin V berulang kali, dan uji masa dan proses gelatinisasi data papan mika lembut. Proses kurungan dipilih untuk menyembuhkan gam dalam cincin V dengan memanjangkan masa bakar dan meningkatkan kandungan gam. Walau bagaimanapun, cincin V yang dikekang oleh proses ini masih menggelongsor dalam lapisan dalam komutator. Keputusan pengiraan lanjut 30 darjah komutator motor menunjukkan bahawa daya per unit luas mencapai 615kn, tetapi daya ini tidak dipertimbangkan dalam reka bentuk struktur.